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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar NT25L59-WP
Tipo | Transimpedance Amplifier |
---|---|
Paquete del dispositivo | Die |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | Die |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Transimpedance Amplifier IC Die |
aplicaciones | - |