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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BP100-0.005-00-1112
Uso | - |
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Tipo | Sheet, Tape |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | 0.52°C/W |
Conductividad térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Bond-Ply® 100 |
contorno | 304.80mm x 279.40mm |
Otros nombres | BER246 BG410824 BG426657 BOND PLY 105 11X12" BP1000005001112 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Polyimide |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Color | White |
Respaldo, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | Adhesive - Both Sides |