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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DMP1055USW-13
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-363 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 48 mOhm @ 3A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 660mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1028pF @ 6V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 13nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 1.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 12V |
Descripción detallada | P-Channel 12V 3.8A (Ta) 660mW Surface Mount SOT-363 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 3.8A (Ta) |