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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SPM0102NE3-2
Rango de voltaje | 1.5V ~ 5.5V |
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Tipo | MEMS (Silicon) |
Terminación | Solder Pads |
Tamaño / Medidas | 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) |
Forma | Rectangular |
Serie | SiSonic™ |
Sensibilidad | -42dB ±4dB @ 94dB SPL |
Relación S / N | 59dB |
Ubicación del puerto | Top |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Tipo de salida | Analog |
Otros nombres | 423-1071-1 SPM0102NE32 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Impedancia | 100 Ohms |
Altura (Max) | 0.067" (1.70mm) |
Rango de frecuencia | 100Hz ~ 8kHz |
Dirección | Omnidirectional |
Descripción detallada | 100Hz ~ 8kHz Analog Microphone MEMS (Silicon) 1.5V ~ 5.5V Omnidirectional (-42dB ±4dB @ 94dB SPL) Solder Pads |
Suministro de corriente | 250µA |