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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FTCO3V455A1
VGS (th) (Max) @Id | - |
---|---|
Paquete del dispositivo | Module |
Serie | SPM® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 1.66 mOhm @ 80A, 10V |
Potencia - Max | 115W |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 19-PowerDIP Module |
Temperatura de funcionamiento | 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | - |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 40V |
Descripción detallada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 40V 150A 115W Through Hole Module |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 150A |