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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 631352F00000G
Anchura | 2.125" (53.98mm) |
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Tipo | Top Mount, Extrusion |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 1.50°C/W @ 200 LFM |
Forma | Rectangular, Pin Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | - |
Otros nombres | HS503 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
material de acabado | - |
Material | Aluminum |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Longitud | 48.000" (1219.20mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 1.750" (44.45mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Aluminum Top Mount, Extrusion |
Método de fijación | Adhesive |