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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IXFN26N90
VGS (th) (Max) @Id | 5V @ 8mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-227B |
Serie | HiPerFET™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 300 mOhm @ 13A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 600W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | SOT-227-4, miniBLOC |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 10800pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 240nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 900V |
Descripción detallada | N-Channel 900V 26A (Tc) 600W (Tc) Chassis Mount SOT-227B |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 26A (Tc) |