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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MCP73124T-2JAI/MF
Paquete del dispositivo | 10-DFN (3x3) |
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Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 10-VFDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | - |
Número de células | - |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 14 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | - |
Función | - |
Protección contra fallos | - |
Descripción detallada | Battery IC 10-DFN (3x3) |
Química de la batería | - |
Número de pieza base | MCP73124 |