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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HS1ML RFG
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 1.7V @ 1A |
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Paquete del dispositivo | Sub SMA |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | - |
Tiempo de recuperación inversa (trr) | 75ns |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | DO-219AB |
Otros nombres | HS1ML RFG-ND HS1MLRFG |
Temperatura de funcionamiento - Junction | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 21 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Standard |
Descripción detallada | Diode Standard 1A Surface Mount Sub SMA |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 5µA @ 1000V |
Corriente - rectificada media (Io) | 1A |
Capacitancia Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz |