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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PH3N-76.2-12.7-0.062-1A
Anchura | 0.500" (12.70mm) |
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Tipo | Heat Spreader |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Rectangular |
Serie | PH3n |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Otros nombres | 1168-2075 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabado | Polyester |
Material | Copper |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Longitud | 3.000" (76.20mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.002" (0.06mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader |
Método de fijación | Adhesive |