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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 214-7390-55-1902
Tipo | SOIC |
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Longitud del puesto de terminación | 0.140" (3.56mm) |
Terminación | Solder |
Serie | Textool™ |
Pitch - Post | - |
Pitch - Acoplamiento | - |
embalaje | Bulk |
Otros nombres | 0 51138 69622 1 2.14739E+12 2147390551902 3M5055 5113869622 51138696221 7000007714 JE150900833 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 14 (2 x 7) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Caracteristicas | Closed Frame |
Valoración actual | 1A |
Resistencia de contacto | - |
Material de Contacto - Post | Beryllium Copper |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | - |
Acabado de contactos - Post | Gold |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |