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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar A16887-112
Uso | Power Module |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | 0.07°C/W |
Conductividad térmica | 5.0 W/m-K |
Forma | - |
Serie | Tgon™ 805 |
contorno | 63.50mm x 50.80mm |
Otros nombres | 926-1500 A16887-110 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Graphite |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 63.50mm x 50.80mm |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |