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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 510-83-114-13-061101
Tipo | PGA |
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Longitud del puesto de terminación | 0.125" (3.18mm) |
Terminación | Solder |
Serie | 510 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Bulk |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 114 (13 x 13) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Caracteristicas | Open Frame |
Valoración actual | 1A |
Resistencia de contacto | 10 mOhm |
Material de Contacto - Post | Brass |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | - |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 29.5µin (0.75µm) |
Acabado de contactos - Post | Tin |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |