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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PL-1-5-254-H
Uso | - |
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Tipo | Gap Filler Pad, Sheet |
Espesor | 0.0390" (0.991mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 5.0 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | ulTIMiFlux™ |
contorno | 25.40mm x 25.40mm |
Otros nombres | 345-1521 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
Material | Silicone Elastomer |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gold 25.40mm x 25.40mm Square Tacky - One Side |
Color | Gold |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | Tacky - One Side |