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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HSEC8-137-01-L-DV-A-L
Terminación | Solder |
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Serie | Edge Rate™ HSEC8 |
Leer | Dual |
Tono | 0.031" (0.80mm) |
embalaje | Tray |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de filas | 2 |
Número de posiciones / bahía / fila | 37 |
Número de posiciones | 74 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Material - | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 3 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Género | Female |
Característica de reborde | - |
Caracteristicas | Board Guide, Latches |
Tipo de Contacto | Cantilever |
material de los contactos | Beryllium Copper |
Acabado de contactos Grosor | 10.0µin (0.25µm) |
Acabado de contactos | Gold |
Color | Black |
Tipo de tarjeta | Non Specified - Dual Edge |
Espesor de tarjetas | 0.063" (1.60mm) |