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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MX29GL256FDXFI-11G
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 110ns |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NOR |
Paquete del dispositivo | 64-LFBGA, CSP (11x13) |
Serie | MX29GL |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 64-LBGA, CSPBGA |
Otros nombres | 1092-1011 MX29GL256FDXFI11G |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 256Mb (32M x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FLASH |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NOR Memory IC 256Mb (32M x 8) Parallel 110ns 64-LFBGA, CSP (11x13) |
Tiempo de acceso | 110ns |