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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar RM25C64DS-LMAI-T
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 100µs, 2.5ms |
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Suministro de voltaje | 1.65 V ~ 3.6 V |
Tecnología | CBRAM |
Paquete del dispositivo | 8-UDFN (2x3) |
Serie | Mavriq™ |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-UFDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 64kb (32B Page Size) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | CBRAM® |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | CBRAM Memory IC 64kb (32B Page Size) SPI 20MHz 8-UDFN (2x3) |
Frecuencia de reloj | 20MHz |