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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSB104N08NP3GXUSA1
VGS (th) (Max) @Id | 3.5V @ 40µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
Serie | OptiMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 10.4 mOhm @ 10A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 2.8W (Ta), 42W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 3-WDSON |
Otros nombres | SP001164330 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2100pF @ 40V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 31nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 80V |
Descripción detallada | N-Channel 80V 13A (Ta), 50A (Tc) 2.8W (Ta), 42W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 13A (Ta), 50A (Tc) |