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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SPK4-0.006-00-104
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0060" (0.152mm) |
La resistividad térmica | 0.48°C/W |
Conductividad térmica | 0.9 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Sil-Pad® K-4 |
contorno | 25.40mm x 19.05mm |
Otros nombres | BER221 BG426708 BG90599 K6-104 SPK4000600104 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Rubber |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 25.40mm x 19.05mm Rectangular |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | Polyimide |
Adhesivo | - |