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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PMDPB65UP,115
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | DFN2020-6 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 70 mOhm @ 1A, 4.5V |
Potencia - Max | 520mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-UDFN Exposed Pad |
Otros nombres | 568-6496-2 934064008115 PMDPB65UP,115-ND |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 380pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 6nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 3.5A 520mW Surface Mount DFN2020-6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 3.5A |
Número de pieza base | PMDPB65UP |