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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BR25H010FJ-WCE2
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 5ms |
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Suministro de voltaje | 2.5 V ~ 5.5 V |
Tecnología | EEPROM |
Paquete del dispositivo | 8-SOP-J |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | BR25H010FJWCE2 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 1Kb (128 x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | EEPROM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | EEPROM Memory IC 1Kb (128 x 8) SPI 5MHz 8-SOP-J |
Frecuencia de reloj | 5MHz |
Número de pieza base | BR25H010 |