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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 110990048
Tipo | Top Mount |
---|---|
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Square, Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Raspberry Pi |
Otros nombres | 1597-1066 800035001 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabado | - |
Material | Aluminum |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Raspberry Pi Aluminum Top Mount |
Método de fijación | Adhesive |