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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TC014-06001
Anchura | 3.858" (98.00mm) |
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Tipo | Board Level |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Square, Fins |
Serie | MagLev® TC |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | - |
Otros nombres | 259-1437 |
material de acabado | - |
Material | - |
Longitud | 3.858" (98.00mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 3.150" (80.00mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Board Level |
Método de fijación | Bolt On |