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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar RP1A090ZPTR
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±10V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | MPT6 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 12 mOhm @ 9A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 2W (Ta) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 6-SMD, Flat Leads |
Otros nombres | RP1A090ZPCT |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 7400pF @ 6V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 59nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 1.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 12V |
Descripción detallada | P-Channel 12V 9A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount MPT6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 9A (Ta) |