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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar V30DM45C-M3/I
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 600mV @ 15A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 45V |
Paquete del dispositivo | TO-263AC (SMPD) |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | eSMP®, TMBS® |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab) Variant |
Otros nombres | V30DM45C-M3/IGICT |
Temperatura de funcionamiento - Junction | -40°C ~ 175°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 24 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Schottky |
configuración de diodo | 1 Pair Common Cathode |
Descripción detallada | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 45V 15A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab) Variant |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 700µA @ 45V |
Corriente - rectificada media (Io) (por Diode) | 15A |