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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDMA037N08LC
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 20µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 6-WDFN (2x2) |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 36.5 mOhm @ 4A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 2.4W (Ta) |
Paquete / Cubierta | 6-WDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo | Lead free |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 595pF @ 40V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 9nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 80V |
Descripción detallada | N-Channel 80V 6A (Tc) 2.4W (Ta) Surface Mount 6-WDFN (2x2) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6A (Tc) |