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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TK12P60W,RVQ
VGS (th) (Max) @Id | 3.7V @ 600µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | DPAK |
Serie | DTMOSIV |
RDS (Max) @Id, Vgs | 340 mOhm @ 5.8A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 100W (Tc) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Otros nombres | TK12P60WRVQCT |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 890pF @ 300V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 25nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | Super Junction |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 600V |
Descripción detallada | N-Channel 600V 11.5A (Ta) 100W (Tc) Surface Mount DPAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 11.5A (Ta) |