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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar M25P64-VME6G
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ms, 5ms |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NOR |
Paquete del dispositivo | 8-VDFPN (MLP8) (8x6) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 8-VDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 64Mb (8M x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NOR Memory IC 64Mb (8M x 8) SPI 50MHz 8-VDFPN (MLP8) (8x6) |
Frecuencia de reloj | 50MHz |
Número de pieza base | M25P64 |