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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C8M16SA-6BIN
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 12ns |
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Suministro de voltaje | 3 V ~ 3.6 V |
Tecnología | SDRAM |
Paquete del dispositivo | 54-TFBGA (8x8) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 54-TFBGA |
Otros nombres | 1450-1264 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 128Mb (8M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM Memory IC 128Mb (8M x 16) Parallel 166MHz 5ns 54-TFBGA (8x8) |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Tiempo de acceso | 5ns |