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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BU-21771-000
Terminación | Solder Pads |
---|---|
Serie | BU |
Tipo de sensor | Vibration, Acceleration |
Sensibilidad | -45dB ±4.5dB |
Rango de detección | - |
Potencia - Calificación | - |
Paquete / Cubierta | Box |
Tipo de salida | Voltage |
Otros nombres | 423-1004 BU-1771 BU-21771 BU1771 BU21771000 |
Temperatura de funcionamiento | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | - |
Descripción detallada | Vibration, Acceleration Sensor Voltage Surface Mount Solder Pads |