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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRFHS9351TRPBF
VGS (th) (Max) @Id | 2.4V @ 10µA |
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Paquete del dispositivo | 6-PQFN (2x2) |
Serie | HEXFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 170 mOhm @ 3.1A, 10V |
Potencia - Max | 1.4W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-VQFN Exposed Pad |
Otros nombres | IRFHS9351TRPBF-ND IRFHS9351TRPBFTR SP001575834 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 160pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 3.7nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2.3A 1.4W Surface Mount 6-PQFN (2x2) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 2.3A |
Número de pieza base | IRFHS9351PBF |