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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar RMLV0816BGSB-4S2#HA0
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 45ns |
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Suministro de voltaje | 2.4 V ~ 3.6 V |
Tecnología | SRAM |
Paquete del dispositivo | 44-TSOP II |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Otros nombres | RMLV0816BGSB-4S2#HA0-ND RMLV0816BGSB-4S2#HA0TR |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 8Mb (512K x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | SRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 18 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SRAM Memory IC 8Mb (512K x 16) Parallel 45ns 44-TSOP II |
Tiempo de acceso | 45ns |