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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MM50-200B2-2E
normas | MO-274 |
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Serie | MM50 |
embalaje | Tray |
Otros nombres | 670-1088 |
Número de posiciones | 200 |
Tipo de montaje | Surface Mount, 25° Angle |
Característica de montaje | Normal, Standard - Top |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | DDR2 SDRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | Board Guide, Latches |
Descripción detallada | 200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle |
Acabado de contactos Grosor | 11.8µin (0.30µm) |
Acabado de contactos | Gold |
Estilo de conector | SODIMM |