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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SC8673040L
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 5.85mA |
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Paquete del dispositivo | HSO8-F3-B |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 10 mOhm @ 8A, 10V |
Potencia - Max | 1.7W, 2.5W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerSMD, Flat Leads |
Otros nombres | P16273TR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 13 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1092pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 6.3nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical 30V 16A, 46A 1.7W, 2.5W Surface Mount HSO8-F3-B |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 16A, 46A |