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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar A2F200M3F-1FG256
Paquete del dispositivo | 256-FPBGA (17x17) |
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Velocidad | 100MHz |
Serie | SmartFusion® |
Tamaño de RAM | 64KB |
Atributos primarios | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
periféricos | DMA, POR, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 256-LBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Número de E / S | MCU - 25, FPGA - 66 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Tamaño de flash | 256KB |
Descripción detallada | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
Procesador Core | ARM® Cortex®-M3 |
conectividad | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Número de pieza base | A2F200 |
Arquitectura | MCU, FPGA |