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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MCF5307FT66B
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
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Paquete del dispositivo | 208-FQFP (28x28) |
Velocidad | 66MHz |
Serie | MCF530x |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Tipo de memoria de programa | ROMless |
Tamaño de memoria de programa | - |
periféricos | DMA, POR, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 208-BFQFP |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Número de E / S | 16 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Tamaño EEPROM | - |
Descripción detallada | Coldfire V3 MCF530x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz ROMless 208-FQFP (28x28) |
Convertidores de datos | - |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Procesador Core | Coldfire V3 |
conectividad | EBI/EMI, I²C, UART/USART |
Número de pieza base | MCF5307 |