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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar R1LV0208BSA-5SI#B1
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 55ns |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | SRAM |
Paquete del dispositivo | 32-sTSOP |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 2Mb (256K x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | SRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 18 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SRAM Memory IC 2Mb (256K x 8) Parallel 55ns 32-sTSOP |
Tiempo de acceso | 55ns |