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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SI1553CDL-T1-GE3
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | SC-70-6 (SOT-363) |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 390 mOhm @ 700mA, 4.5V |
Potencia - Max | 340mW |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Otros nombres | SI1553CDL-T1-GE3CT |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 38pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 1.8nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 700mA, 500mA 340mW Surface Mount SC-70-6 (SOT-363) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 700mA, 500mA |