La etiqueta y el marcado corporal de XCZU9EG-2FFVB1156I se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XCZU9EG-2FFVB1156I
Paquete del dispositivo | 1156-FCBGA (35x35) |
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Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
periféricos | DMA, WDT |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 1156-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 328 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35) |
Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitectura | MCU, FPGA |