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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar V7477X2
Anchura | 0.984" (25.00mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | 11.00°C/W |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Square, Pin Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Otros nombres | AE10857 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabado | Black Anodized |
Material | Aluminum |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Longitud | 0.984" (25.00mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.500" (12.70mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
Método de fijación | PC Pin |