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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM4953DCS RLG
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-SOP |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 60 mOhm @ 4.9A, 10V |
Potencia - Max | 2.5W |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | TSM4953DCS RLGCT TSM4953DCS RLGCT-ND TSM4953DCSRLGCT |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 28 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 745pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 28nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 4.9A (Ta) 2.5W Surface Mount 8-SOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4.9A (Ta) |