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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 834100T00000
Anchura | 0.900" (22.86mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 17.50°C/W @ 300 LFM |
Forma | Rectangular, Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | 2.5W @ 35°C |
paquete enfriado | TO-252 (DPak) |
Otros nombres | 834100T00000-ND CR496 |
material de acabado | Tin |
Material | Copper |
Longitud | 0.315" (8.00mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.400" (10.16mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink TO-252 (DPak) Copper 2.5W @ 35°C Top Mount |
Método de fijación | SMD Pad |