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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSXPC860SRVZQU66D
Tensión - I / O | 3.3V |
---|---|
USB | - |
Paquete del dispositivo | 357-PBGA (25x25) |
Velocidad | 66MHz |
Serie | - |
Características de seguridad | - |
SATA | - |
Controladores RAM | DRAM |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 357-BBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 110°C (TC) |
Número de núcleos / ancho del bus | 1 Core, 32-Bit |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Aceleración gráfica | No |
Ethernet | 10/100 Mbps (1) |
Controladores de pantalla e interfaz | - |
Descripción detallada | PowerPC Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
Procesador Core | PowerPC |
Co-Procesadores / DSP | Communications; CPM |
Número de pieza base | TSXPC860 |
Interfaces adicionales | I²C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART |