La etiqueta y el marcado corporal de 75970-8AP-02LF se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 75970-8AP-02LF
Terminación | Solder |
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Serie | BERGSTIK®, MezzSelect™, Basics+ |
Distancia entre filas | - |
Tono | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Bulk |
Número de filas | 1 |
Número de posiciones | 2 |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Longitud - Cola | 0.135" (3.429mm) |
Longitud - Altura de pila | 1.480" (37.600mm) |
Longitud - Post (apareamiento) | 0.135" (3.429mm) |
Longitud - Pin general | 1.750" (44.450mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | 2 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold, GXT™ Through Hole |
Acabado de contactos Grosor - Post (apareamiento) | 15.0µin (0.38µm) |
Acabado de contactos - Post (apareamiento) | Gold, GXT™ |
Color | Black |