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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar V25PL60-M3/87A
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 630mV @ 25A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 60V |
Paquete del dispositivo | TO-277A (SMPC) |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | eSMP®, TMBS® |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-277, 3-PowerDFN |
Temperatura de funcionamiento - Junction | -40°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 44 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Schottky |
Descripción detallada | Diode Schottky 60V 5.5A Surface Mount TO-277A (SMPC) |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 4mA @ 60V |
Corriente - rectificada media (Io) | 5.5A |
Capacitancia Vr, F | - |