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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 558-10-500M30-001104
Tipo | BGA |
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Longitud del puesto de terminación | 0.086" (2.20mm) |
Terminación | Solder |
Serie | 558 |
Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.050" (1.27mm) |
embalaje | Bulk |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 500 (30 x 30) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | FR4 Epoxy Glass |
Caracteristicas | Closed Frame |
Valoración actual | 1A |
Resistencia de contacto | 10 mOhm |
Material de Contacto - Post | Brass |
Material de Contacto - Acoplamiento | Brass |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 10.0µin (0.25µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
Acabado de contactos - Post | Gold |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |