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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR
Terminación | Solder |
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Serie | Edge Rate™ HSEC8 |
Leer | Dual |
Tono | 0.031" (0.80mm) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de filas | 2 |
Número de posiciones / bahía / fila | 25 |
Número de posiciones | 50 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material - | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Género | Female |
Característica de reborde | - |
Caracteristicas | Board Guide, Board Lock, Locking Ramp |
Tipo de Contacto | Cantilever |
material de los contactos | Beryllium Copper |
Acabado de contactos Grosor | 30.0µin (0.76µm) |
Acabado de contactos | Gold |
Color | Black |
Tipo de tarjeta | Non Specified - Dual Edge |
Espesor de tarjetas | 0.062" (1.57mm) |