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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TI900-105-37-0.12
Uso | - |
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Tipo | Conductive Insulator Pad |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 1.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Ti900 |
contorno | 105.00mm x 37.00mm |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 105.00mm x 37.00mm Rectangular |
Color | White |
Respaldo, Carrier | Viscose |
Adhesivo | - |