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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TMS320VC5510AZGWA2
Tensión - I / O | 3.30V |
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Tensión - Core | 1.60V |
Tipo | Fixed Point |
Paquete del dispositivo | 240-BGA MicroStar (15x15) |
Serie | TMS320C55x |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 240-LFBGA |
Otros nombres | 296-26868 TMS320VC5510AZGWA2-ND |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) |
On-chip de memoria RAM | 344kB |
Memoria no volátil | ROM (32 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | Host Interface, McBSP |
Velocidad de reloj | 200MHz |
Número de pieza base | TMS320VC5510A |