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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C256M16D3-12BANTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 1.425 V ~ 1.575 V |
Tecnología | SDRAM - DDR3 |
Paquete del dispositivo | 96-FBGA (13x9) |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 96-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 4Gb (256M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM - DDR3 Memory IC 4Gb (256M x 16) Parallel 800MHz 20ns 96-FBGA (13x9) |
Frecuencia de reloj | 800MHz |
Tiempo de acceso | 20ns |